该产品为日本福乐品牌大尺寸晶圆配套真空泵，采用无油设计，适配无尘室场景。内置 HEPA 滤网，真空度较高，搭配防静电结构，适用于 8-12 英寸晶圆处理及高压洁净管路保护场景。

一、产品特点大尺寸晶圆配套真空泵为日本福乐品牌专为工业级晶圆处理设计的高真空设备，采用无油隔膜结构，适配半导体制造等高洁净工业场景。设备内置进出 HEPA 滤网，可捕捉精度不超过 0.3 微米的颗粒，过滤效率较高，有效降低杂质对晶圆的污染风险。滤网窗设计可直观观察滤网状态，便于及时更换，保障过滤效果。机身采用尼龙材质，具备静电保护功能，可减少静电对大尺寸晶圆的影响，提升操作安全性。二、核心性能参数该型号流量为 2.5 升 / 分钟，压力可达 - 600mmHg（-80kPa），真空度较高，适配 8 英寸和 12 英寸大尺寸晶圆的处理需求。功率需求为 100-120VAC，消耗功率 10.0W，可满足工业级运行的动力需求。设备尺寸为 137×88×133 毫米，重量约 1250 克，结构稳定，适配工业场景的长期使用。产品支持连续工作，预期使用寿命超过 8760 小时，可满足工业生产线的持续运行要求。三、应用行业场景该产品广泛应用于半导体晶圆制造、光伏行业硅片处理、大型电子元件生产、工业洁净管路系统等场景。在半导体晶圆制造环节，可用于 8 英寸、12 英寸大尺寸晶圆的真空搬运与处理，高真空性能保障了操作的稳定性；在光伏行业硅片处理过程中，可配合真空吸笔完成硅片的拾取与放置；在工业洁净管路系统中，可提供稳定的高负压动力，同时通过 HEPA 滤网过滤杂质，保障流体洁净度。四、产品优势说明大尺寸晶圆配套真空泵的高真空性能，可满足大尺寸晶圆处理对负压环境的要求，提升操作的稳定性。无油隔膜结构避免了油污污染，适配工业级洁净生产场景。设备的静电保护设计，可减少静电对大尺寸晶圆的损伤，提升生产安全性。滤网窗设计便于维护人员及时更换滤网，降低设备维护难度。设备整体结构稳定，支持长期连续运行，为工业级晶圆处理提供可靠的真空支持。