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日本福乐Furoro 非接触式 伯努利卡盘

日本福乐Furoro 非接触式 伯努利卡盘,采用导电尼龙树脂材质,适配 2 英寸晶圆,基于伯努利原理实现非接触式输送,可降低工件划伤风险,适用于半导体制造的晶圆传输工序。

  • 产品型号:BC-K2
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-04-22
  • 访  问  量:44
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产品详情
品牌FLUORO/日本福乐价格区间面议
应用领域生物产业,石油,能源,电子/电池,制药/生物制药

伯努利Chuck BC系列晶圆非接触输送特性

日本福乐Furoro 非接触式 伯努利卡盘
  • 主体可从手柄的三个角度(20度、45度和90度)中选择,BC-K系列平放兼容2英寸至12英寸。
    (使用角度是固定的,不能改变使用角度而不改变主体。)

  • 导管塞具有缓和锥形,因此晶圆边缘会被触碰。

  • 由防静电聚碳酸酯制成的导环便于目视定位并确认吸力状态。

  • 主体采用导电尼龙树脂,减轻了重量。

  • 它两面均具图案印刷,能够处理50微米薄且难以操作的晶圆。

  • 我们也接受与物品匹配的定制产品,如方形。

产品分类与型号体系

FLUORO福乐BC系列非接触式伯努利输送夹头,按应用规格与精度分为两大类别,形成完整型号矩阵。标准型适配中小尺寸晶圆,包含BC-K2、BC-K3、BC-K4、BC-K5、BC-K6、BC-K8六个型号,分别对应2英寸至8英寸晶圆,满足常规精密搬运需求;300mm大尺寸专用型针对大规格晶圆设计,涵盖BC-K6-300、BC-K8-300、BC-K12-300及BC-P6-300、BC-P8-300、BC-P12-300六个型号,细分为K型基础款与P型强化款,P型导向部件材质升级,适配更高精度场景,不同型号通过吸附点位(6/8/12点位)区分,保障受力均匀。


工作原理

日本福乐Furoro 非接触式 伯努利卡盘核心依托伯努利原理,通过气动系统向夹头内部通入压缩空气,气流经特殊气道高速喷出,在夹头与工件表面形成负压悬浮层,使工件脱离夹头表面,实现非接触式搬运。这种方式可避免工件表面摩擦、划伤与污染,同时导向挡块与可视化导向环辅助定位,确保搬运过程精准稳定。模块化结构设计让型号互换便捷,多点位吸附布局分散受力,既保障搬运稳定性,又降低薄型、高价值工件的破损率,适配精密制造连续化生产需求。


应用行业领域

日本福乐Furoro 非接触式 伯努利卡盘核心应用于半导体集成电路制造,覆盖晶圆切割、光刻、镀膜、检测、封装等全流程自动化搬运环节。同时可延伸至光伏硅片、电子玻璃、光学镜片、精密陶瓷、显示面板等行业,适用于非标自动化设备、机械手末端执行器、生产线上下料装置等场景,是高精密、高洁净、高易碎性物料搬运环节的关键配套部件。


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